一.產(chǎn)品介紹
阿爾法無(wú)鹵素助焊劑EF-6850HF 是一種無(wú)鹵素、低固含量、醇基、免清洗、無(wú)鉛波峰焊接應(yīng)用的助焊劑。采用獨(dú)有配方，專門(mén)針對(duì)應(yīng)用于錫鉛和無(wú)鉛焊接的高密度印刷的標(biāo)準(zhǔn)和較厚電路板。本產(chǎn)品能降低橋連缺陷的發(fā)生，也可實(shí)現(xiàn)很好的在線測(cè)試和微孔填充性能以及低焊球缺陷。此外，本產(chǎn)品還可實(shí)現(xiàn)均勻無(wú)粘性的優(yōu)良?xì)埩粑铩?br />
二.特性與優(yōu)點(diǎn)
1.特點(diǎn)
? 無(wú)鹵素
? 獨(dú)有活性劑
? 低表面張力
? 熱穩(wěn)定性
? 無(wú)粘性焊接殘留
2.優(yōu)點(diǎn)
? 環(huán)保，不含鹵素，符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
? 裝配焊接可靠性高，優(yōu)良外觀和可針測(cè)性
? 高通孔透錫率和有利貼裝焊盤(pán)覆蓋的均勻表面
? 在單/雙波峰焊接過(guò)程中，能與 SAC305 或其他低銀合金配合使用
? 可針測(cè)性；均勻、透明的無(wú)粘性焊接殘留
三.應(yīng)用指導(dǎo)
1.準(zhǔn)備：為了保持穩(wěn)定的焊接性能和電氣可靠性，電路板和元件符合可焊接性和離子的清潔度非常重要。我們建議裝配商應(yīng)向其供應(yīng)商制定產(chǎn)品規(guī)范要求，供應(yīng)商提供分析證書(shū)或由裝配商進(jìn)行來(lái)料檢驗(yàn)。常見(jiàn)的線路板和元件離子清潔度檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是不超過(guò) 10μg/in2。可使用歐姆表在加熱溶液中進(jìn)行測(cè)量。電路板在整個(gè)操作過(guò)程中都應(yīng)小心處理。只能用手握住板片的邊緣，并應(yīng)穿戴清潔的無(wú)絨手套。傳動(dòng)帶、鏈爪和載具都應(yīng)該定期清洗，減少助焊劑殘留的累積。建議使用 ALPHA AutoClean 40 清洗劑。
2.助焊劑應(yīng)用：阿爾法無(wú)鹵素助焊劑EF-6850HF 可采用噴射、發(fā)泡或波形式應(yīng)用。助焊劑涂層的均勻性對(duì)于焊接成功是非常關(guān)鍵的。在使用助焊劑時(shí)，應(yīng)進(jìn)行一系列的測(cè)試保證助焊劑應(yīng)用的均勻性。助焊劑除了應(yīng)該滲透到所有待焊孔（從板片頂部到底部），還要保證助焊劑的使用不要過(guò)量。
四.技術(shù)參數(shù)
運(yùn)行參數(shù)
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SAC 305 或低銀 SAC 合金
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助焊劑使用量
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單波峰： 1,200 – 1,600 μg/in2 （固相）
雙波峰： 1,400 – 2,000 μg/in2（固相）
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頂面預(yù)熱溫度
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90 - 120°C
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底面預(yù)熱溫度
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110 - 140°C
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建議使用的預(yù)熱曲線
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勻速升溫，直到達(dá)到頂面溫度
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頂面升溫速度（防止元件損壞）
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不超過(guò) 2°C/秒 （35°F/秒）
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與焊料的接觸時(shí)間（包括芯片波和主波）
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3 – 6 秒
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焊料爐溫度
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255-265°C
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物理屬性
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典型值
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參數(shù)/測(cè)試方法
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典型值
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外觀
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淡琥珀色
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pH 值， 5%（體積比）水溶液
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2.8
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固體含量
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4.0%
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建議使用的稀釋劑
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ALPHA 425
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比重（25°C 或 77°F）
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0.793
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保存壽命
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12 個(gè)月
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酸值（mg KOH/g）
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21.47
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IPC J-STD-004 物質(zhì)分類(lèi)
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ROL0
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閃點(diǎn) （T.C.C.）
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17°C
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標(biāo)準(zhǔn)
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要求
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測(cè)試方法
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結(jié)果
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IEC 61249-2-21
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焊接后殘留物阻燃劑中溴或氯濃度<900ppm（單個(gè)焊點(diǎn)）或<1500ppm（所有焊點(diǎn)）
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TM EN 14582
根據(jù) IPC TM
2.3.34 方法進(jìn)
行固態(tài)物質(zhì)萃
取
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合格
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JEDEC“低鹵素”電子產(chǎn)品定義指導(dǎo)
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焊接后殘留物阻燃劑中溴或氯濃度<1000ppm
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合格
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