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• SPARKLE PASTE OZ粉末所有粉粒都是*佳狀態沒有氧化現象
  
   

鋼板印刷（連續50片）

精密印刷下不"坍塌"保持良好的分離率

 

REFLOW（24時間后）

穩定性良好，留下的焊球極少

 

3.SPARKLE PASTE OZ?SS?M705 PASTE代表產品

產品名稱	粘度 (Pa?S)	對應 Pitch (mm)	用途與特點
OZ63-221CM5-42-10	180	0.4	重視連續印刷及有穩定性之產品。 開口幅0.18mm之QFP適用。
OZ63-713C-40-9	190	0.5	低殘渣型，要用于氮氣環境下。
OZ63-330F-40-10	250	0.5	0.5mm Pitch標準品 0.4mm Pitch 對應適用
OZ63-381F5-9.5	240	0.3	可連續印刷及穩定性。 開口幅 0.13mm之QFP適用。
OZ63-606F-AA-10.5	225	0.5	使用代替洗凈劑(AK225)洗凈用。
OZ295-162F-50-8	200	0.65	高溫焊接用，溶融溫度285～296℃。
OZ63-443C-53-11	100	*φ0.5	急加熱適用，吐出安定性良好 RMA TYPE
OZ63-410FK-53-10	130	*φ1.0	MARUCHI吐出型用焊錫膏是吐出安定品種。
SS 63-290-M4	230	0.5	Ni電鍍，能解決42合金的引線擴散問題。
SS AT-233-M4	190	0.5	防止chip立起型焊錫膏，中粘度RMA type。
SS AT-333-M4	190	0.5	防止chip立起型焊錫膏，中粘度。
エコソルダー M705-GRN360-K2-V	200	0.3	無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。

*表示適用焊距。
 

以上均含試驗成績報告書

▲ 221CM5系列
    助焊劑為RMA，免洗制程、高作業性、連續印刷安定、低殘留、低空焊適合高精密作業
    機種。

▲ 330F/340F系列
    助焊劑為RA，免洗制程針對部品氧化嚴重可有效排除，另外可用溶劑清洗殘留，適合消  
    費性產品機種使用。

▲ 290系列
    助焊劑為RMA，免洗制程，助焊劑本身含有抗鎳(Ni)的成分，可對應受到鎳污染的部品。
     

▲ 279C系列
    助焊劑為RMA，免洗制程，CHOU 01/SHU 02/ LIN 03為日本千住金屬工業株式會社針對臺
    灣產業環境所特調出來的錫膏，并保有原先的高作業性、連續印刷安定、低殘留、低空
    焊適合高精密作業機種。

▲ 7053合金(防站立合金)
    7053合金又稱AT合金，合金成分為Sn62/Ag0.4/Sb0.2/Pb殘，這是千住金屬會了改善Ag0.4與
     Ag2的缺點，所改良的四項合金，優點:產生雙熔點，使得生產0402或0201制程時不容易發
    生立碑的狀況，并延續的高信賴性，降低硬度使延展性增加。缺點:由二項合金改為三項
    合金再改為四項合金，電位差的控制就變得很重要，相對生產成本也會增加。目前使用
     的產業如手機廠、無線網卡廠、股票機、高精密及筆記型計算機、數字相機、高精密及顯
    示卡等等......。