錫膏的分類有很多，如無鉛錫膏、有鉛錫膏、LED錫膏、高溫錫膏、低溫錫膏等，這么多的類別，不太熟悉或剛入行的新人可能都無法區分，下面小編就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏五大根本區別。
高溫錫膏與低溫錫膏的五大根本區別：
一、從字面意思上來講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區別。一般來講，常規的高溫錫膏熔點在217-227℃之間；而低溫錫膏熔點為138℃。
二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接等等。
三、焊接效果不同。高溫錫膏焊接性較好，堅硬牢固，焊點少且光亮；低溫錫膏焊接性相對較差些，焊點較脆，易脫離，焊點光澤暗淡。
四、合金成分不同。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅（簡稱SAC）；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點為138℃。
五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于**次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的**次回流的時候，因為**次回流面有較大的器件，當**次回流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的**次回流面（二次回流過爐時是倒置的）的大的器件出現虛焊甚至脫落，因此**次回流時一般采用低溫焊膏，當其達到熔點時但**次回流面的焊錫不會出現二次熔化。
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