1.隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，一些大型的電子加工企業(yè)，從*初的珠江三角洲到長(zhǎng)江三角洲，乃至到現(xiàn)在的津京和環(huán)渤海一帶，SMT已經(jīng)成為主流，從*早的手貼片到現(xiàn)在的自動(dòng)化設(shè)備貼片，大部分都是采用SMT焊錫膏工藝，但是很多公司的產(chǎn)品有避免不了的插裝器件生產(chǎn)（如電腦顯示器等產(chǎn)品），于是出現(xiàn)了較早的紅膠工藝和較晚出現(xiàn)的通孔波峰焊工藝。但是紅膠工藝的生產(chǎn)對(duì)于波峰焊的控制和PCB的可制造性設(shè)計(jì)都有很?chē)?yán)格的要求，以下我只介紹印刷紅膠工藝的設(shè)計(jì)、工藝參數(shù)等一系列要求.

　　2.通過(guò)產(chǎn)品的試驗(yàn)，從器件的封裝、插孔的封裝、器件布局的合理設(shè)計(jì)、模板的開(kāi)孔技術(shù)要求、波峰焊參數(shù)的合理調(diào)整，線路板焊接一次性合格率達(dá)到92％以上(該產(chǎn)品上有6個(gè)20pin以上的IC,一個(gè)48pin的QFP)。波峰焊接后只做微小的修復(fù)就可以達(dá)到100％的合格率，但焊接效率和手工焊相比，提高了3倍以上。

　　3.以下是一些具體設(shè)計(jì)要求共享給SMT同行和各位專(zhuān)家。

　　a.對(duì)于模板的厚度和開(kāi)口要求
　　（1） 模板厚度:0.2mm
　　（2） 模板開(kāi)口要求：IC的開(kāi)口寬度是兩個(gè)焊盤(pán)寬度的1/2，可以開(kāi)多個(gè)小圓孔。

　　b.器件的布局要求

　　（1） Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)垂直于波峰焊機(jī)的傳送帶方向；集成電路器件長(zhǎng)軸應(yīng)平行于波峰焊機(jī)的傳送帶方向。
　　（2）為了避免陰影效應(yīng)，同尺寸元件的端頭在平行于焊料波方向排成一直線；不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯(cuò)放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件體遮擋焊接端頭和引腳。當(dāng)不能按以上要求排布時(shí)，元件之間應(yīng)留有3~5mm間距。
　　（3）元器件的特征方向應(yīng)一致。如：電解電容器極性、二極管的正極、三極管的單引腳端應(yīng)該垂直于傳輸方向、集成電路的**腳等。

　　c.元件孔徑和焊盤(pán)設(shè)計(jì)

　　（1） 元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插裝元件焊盤(pán)孔和引腳直徑的間隙為焊錫能很好的濕潤(rùn)為止。
　　（2） 高密度元件布線時(shí)應(yīng)采用橢圓焊盤(pán)圖形，以減少連錫。

　　d.波峰焊工藝對(duì)元器件和印制板的基本要求

　　（1）應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元件，元件體和焊端能經(jīng)受兩次以上260攝氏度波峰焊的溫度沖擊。焊接后器件體不損壞或變形，片式元件端頭無(wú)脫帽現(xiàn)象。
　　（2） 基板應(yīng)能經(jīng)受260攝氏度/50s的耐熱性。銅箔抗剝強(qiáng)度好，阻焊層在高溫下仍有足夠的粘附力，焊接后阻焊層不起皺。
　　（3） 線路板翹曲度小于0.8-1.0%
　　波峰焊參數(shù)的設(shè)計(jì)

　　（1）助焊劑系統(tǒng)：發(fā)泡風(fēng)量或助焊劑噴射壓力要根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況確定：助焊劑噴涂量要求在印制板底部有均勻而薄薄的一層，助焊劑涂覆方式有涂刷發(fā)泡和定量噴射兩種。
　　A 采用涂覆和發(fā)泡方式必須控制助焊劑的比重，助焊劑的比重一般控制在0.8-0.83之間。
　　B采用定量噴射方式時(shí)，焊劑是密閉在容器內(nèi)的，不會(huì)揮發(fā)、不會(huì)吸收空氣中的水分、不會(huì)被污染，因此焊劑成分能保持不變。關(guān)鍵要求噴頭能控制噴霧量，應(yīng)經(jīng)常清理噴頭，噴射孔不能堵。
　　（2）預(yù)熱溫度：根據(jù)波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的實(shí)際情況設(shè)定（90－130攝氏度）。預(yù)熱的作用：將助焊劑中的溶劑揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體；助焊劑中松香和活性劑開(kāi)始分解和活性化，可以去除印制板焊盤(pán)、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其他污染物，同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用；使得印制板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。

　　4.焊接溫度和時(shí)間：焊接過(guò)程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過(guò)程，必須控制好焊接溫度和時(shí)間。如果焊接溫度偏低，液體焊料的粘度大，不能很好的在金屬表面潤(rùn)濕和擴(kuò)散，容易產(chǎn)生拉尖、橋連和焊接表面粗糙等缺陷，如果焊接溫度過(guò)高，容易損壞元器件，還會(huì)產(chǎn)生焊點(diǎn)氧化速度加快、焊點(diǎn)發(fā)烏、焊點(diǎn)不飽滿(mǎn)等問(wèn)題。根據(jù)印制板的大小、厚度、印制板上元器件的多少和大小來(lái)確定波峰焊溫度，波峰焊溫度一般為250攝氏度正負(fù)5攝氏度，由于熱量是溫度和時(shí)間的函數(shù)，在一定溫度下焊點(diǎn)和元件受熱的熱量隨時(shí)間的增加而增加，波峰焊的焊接時(shí)間通過(guò)調(diào)整傳輸帶的速度來(lái)控制，傳輸帶的速度要根據(jù)不同型號(hào)波峰焊的長(zhǎng)度和波峰寬度來(lái)調(diào)整，以每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間來(lái)表示焊接時(shí)間，一般**波峰焊接時(shí)間為2.5－4s。板爬坡角度和波峰高度：印制板爬坡角度一般為3－7度，建議5.5－6度。有利于排除殘留在焊點(diǎn)和元件周?chē)珊竸┊a(chǎn)生的氣體。例如：有SMD時(shí)如果設(shè)計(jì)時(shí)通孔比較少，爬坡角度（傾斜角）應(yīng)該大一些，適當(dāng)?shù)呐榔陆嵌瓤梢员苊饴┖福鸬脚艢庾饔茫徊ǚ甯叨纫话憧刂圃谟≈瓢搴竦?/3和3/4處。

　　5.波峰焊工藝參數(shù)的綜合調(diào)整：這對(duì)提高波峰焊質(zhì)量非常重要的。焊接溫度和時(shí)間是形成良好焊點(diǎn)的首要條件。焊接溫度和時(shí)間與預(yù)熱溫度、傾斜角度、傳輸速度都有關(guān)系。綜合調(diào)整工藝參數(shù)時(shí)首先要保證焊接溫度和時(shí)間。有鉛雙波峰焊的**個(gè)波峰一般在220－230攝氏度/1s左右，**個(gè)波峰一般在230－240攝氏度/3s左右，兩個(gè)波峰的總時(shí)間控制在4－7s左右。銅含量不能超過(guò)1％，銅含量增大后，錫的表面張力也增大，熔點(diǎn)也高了，所以建議波峰焊一個(gè)月?lián)埔淮毋~，維護(hù)是將錫爐設(shè)在200度左右等待4－8小時(shí)后再撈錫爐表面的含銅雜（Cn6Sn5）。
　6.紅膠的選擇和使用

　　（1）由于不是點(diǎn)膠工藝，而是印刷紅膠工藝，所以對(duì)紅膠的觸變指數(shù)和粘度有一定要求，如果觸變指數(shù)和粘度不好，印刷后成型不好，即塌陷現(xiàn)象，這樣會(huì)有部分IC的本體粘不上紅膠而備掉。（參考觸變指數(shù)：4－5；參考粘度：（8－10）x1000000）

　　（2） 粘在線路板上未固化的膠可用丙酮或丙二醇醚類(lèi)擦掉或用紅膠專(zhuān)用清洗劑清洗。

　　（3）將未開(kāi)口的產(chǎn)品冷藏于2-10℃的干燥處，存儲(chǔ)期為6個(gè)月（以包裝外出廠日期為準(zhǔn)）。使用前，先將產(chǎn)品恢復(fù)至室溫，回溫4小時(shí)以上。

　　（4） 選擇固化時(shí)間小90－120秒，而固化溫度在150度左右較好。

　　（5） 要有良好的耐熱性和優(yōu)良的電氣性能，以及極低的吸濕性和高的穩(wěn)定性。

　　7.印刷機(jī)參數(shù)調(diào)整注意事項(xiàng)

　　（1） 壓力在4.5公斤左右
　　（2） 紅膠加量要使紅膠在模板上滾動(dòng)為*好
　　（3） SNAP OFF中距離設(shè)為0.05mm，速度設(shè)為：2等級(jí)。
　　（4） 自動(dòng)擦網(wǎng)頻率設(shè)為2。
　　（5） 生產(chǎn)結(jié)束后模板上的紅膠在5天內(nèi)不再使用時(shí)報(bào)廢處理
　　（6） 紅膠一定要準(zhǔn)確印刷在兩個(gè)焊盤(pán)中間，不能偏移。